连续波中红外室温单模（DFB）量子级联激光器(4-12μm)

规格参数

HHL封装是一款适用于连续波 (CW) 或脉冲激光器的密封准直外壳。它非常适合短期集成和恶劣环境下使用。HHL 外壳比 LLH 外壳小得多，并且完全密封。HHL 包含一个珀耳帖结和一个 NTC 温度传感器（型号 10K4CG），可通过您自己的温控系统进行控制。散热通过与铜基座的热接触进行；散热能力取决于工作模式和环境条件。

三种光束输出

• 标准版本中，红外光束经硫系玻璃透镜准直，并穿过镀增透膜（AR）的硒化锌（ZnSe）窗口。自由空间光束的发散角小于6 mrad。

• 非准直版本中，不使用透镜，激光源尽可能靠近硒化锌窗口，以获得发散输出。

• 尾纤版本中，在 HHL 上添加一个光纤端口，并配备约 1 米长的单模中红外光纤。

LLH 是研究应用的理想之选。它拥有便捷的激光器更换功能，是目前功能最丰富的外壳。

规格参数

特征

• NS 基板是一种标准铜基板，可安装在 HHL 或 LLH 外壳或各种第三方外壳中。NS 基板通常通过机械方式（例如使用螺钉）连接到散热器上。NS 基板可容纳单芯片或双芯片激光器。只有老款激光器使用此基板；较新的激光器将采用其他安装方式。
• HP-GS 基板是一种较大的铜基板，仅用于高功率激光器。
• AN基板是一款氮化铝薄基板，带有金属背接触。它可以安装在HHL或TO-3封装中。
• AN-NSP 和 AN-NSC 是安装在类似 NS 的铜基板上的 AN 基板；它们尺寸相同，并且与 LLH 外壳和一些其他第三方外壳兼容。NSP 使用熔点为 156°C 的 In 焊料，而 NSC 使用熔点为 143°C 的 InAg 焊料。InAg 焊料更清洁，是新安装激光器的默认选择，但许多传统激光器仍在使用 NSP封装。

尺寸